[RL-088] RELIFE Tin Plant Fixation universelle à double usage avec adsorption magnétique

Matériau et construction :

• Antistatique : Aide à prévenir les décharges électrostatiques (ESD) qui pourraient endommager les composants électroniques délicats.
• Forte adsorption magnétique : comporte probablement des aimants intégrés pour maintenir la plate-forme solidement en place pendant les travaux de soudure.
• Résistance aux hautes températures : fabriqué à partir de matériaux capables de résister à des températures de soudure élevées sans fondre ni se déformer.
• Gain de poids de la plaque d'acier : Cette formulation est un peu floue, mais elle pourrait indiquer une plaque de base en acier pour une stabilité et une répartition de la chaleur accrues.
• Résistance à la corrosion chimique : les matériaux utilisés sont probablement résistants à la corrosion causée par les flux de soudure et autres produits chimiques utilisés dans la réparation électronique.
• Nouveau matériau en silicone haute température : cela suggère que la plate-forme pourrait incorporer des éléments en silicone capables de résister à des températures élevées sans se déformer ni se dégrader.
• Ignifugé : Un élément de sécurité important, indiquant que la plate-forme résiste à l’incendie pendant les travaux de soudure.

Applications:

• Convient à la réparation de cartes mères de différentes formes : la conception de la plate-forme permet probablement une certaine flexibilité pour s'adapter à différentes formes et tailles de cartes mères.
• Plantation générale en étain des puces BGA : les puces BGA (Ball Grid Array) sont couramment utilisées sur les cartes mères. La plantation d'étain fait référence à l'application d'une fine couche de soudure sur les points de contact de la puce. Cette plateforme pourrait fournir une surface stable pour ce processus.
• Double face et double usage : cela suggère que la plate-forme peut être utilisée dans différentes orientations ou configurations en fonction de la tâche de soudage.